RIE反應(yīng)離子刻蝕系統(tǒng) ICP及DRIE刻蝕系統(tǒng) IBE離子束刻蝕系統(tǒng) RIE-PE刻蝕機(jī)

Parylene派瑞林真空鍍膜系統(tǒng) 進(jìn)口光學(xué)鍍膜機(jī) TE熱蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng) E-Beam電子束蒸發(fā)系統(tǒng) 磁控濺射系統(tǒng) PECVD等離子化學(xué)氣相沉積系統(tǒng) PLD脈沖激光沉積

MOCVD設(shè)備 ALD原子層沉積系統(tǒng) MOVPE設(shè)備

等離子去膠清洗及灰化系統(tǒng) 單晶圓/掩模版兆聲清洗機(jī) 大基片清洗/去膠/濕法刻蝕 MW微波等離子清洗去膠系統(tǒng) 離子束清洗系統(tǒng) 研發(fā)用等離子去膠機(jī)

熱真空試驗(yàn)箱 熱真空環(huán)境模擬試驗(yàn)設(shè)備 空間環(huán)境模擬試驗(yàn)設(shè)備 熱真空系統(tǒng)

Platens樣品臺(tái) 等離子體源

飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜儀

晶圓厚度測(cè)量儀 接觸角測(cè)量儀 薄膜曲率應(yīng)力測(cè)量儀

晶圓劃片機(jī)